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光敏聚酰亚胺主要有哪几大应用


发布时间:2021-9-28 11:44:22 浏览次数:

摘要:光敏聚酰亚胺主要有光刻胶和电子封装两大应用。PSPI光刻胶相比于传统光刻胶,无需涂覆光阻隔剂,能大幅缩减加工工序。

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       光敏聚酰亚胺主要有光刻胶和电子封装两大应用。PSPI光刻胶相比于传统光刻胶,无需涂覆光阻隔剂,能大幅缩减加工工序。同时PSPI也是重要的电子封装胶,光敏聚酰亚胺作为封装材料可用于:缓冲涂层、钝化层、α射线屏蔽材料、层间绝缘材料、晶片封装材料等,同时还广泛应用于微电子工业中,包括集成电路以及多芯片封装件等的封装中。

       热固性聚酰亚胺具有优良的热稳定性、耐化学腐蚀性和力学性能,通常为橙色,石墨或玻璃纤维增强的聚酰亚胺的弯曲强度和模量可达345MPa和20GPa。热固性聚酰亚胺具有蠕变小、抗拉强度高等特点。6052聚酰亚胺薄膜的温度范围宽,从零度到两到三个以上。聚酰亚胺具有稳定的化学性能。聚酰亚胺可以防止燃烧,不添加阻燃剂。一般聚酰亚胺耐化学药品。cal溶剂,如烃类、酯类、醚类、醇类和氟化物。它们也耐弱酸,但不推荐用于强碱性和无机酸环境。某些聚酰亚胺,如CP1和CORIN XLS,可溶于溶剂。这将有助于开发其在喷涂和低温交联中的应用。
 
        同普通化学环垅中的聚合过程一样,LB膜中构筑分 子间可以均聚或共聚,也可以加聚和缩聚.均聚发生在只有 一种单体的LB膜中,而共聚则发生在具有两种以上单体的 混合休系中。聚合物LB唤有两种不同的制备方法:单体拉膜 后聚仑和直接山两亲聚合物拉膜.前者在聚合过程中常伴随 体积变化和内应力产生。从而导致膜中产生缺陷。后者可以避免这一缺点.但取向性不如前者。
 

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